Siltectra ist ein 2010 in Dresden gegründetes Unternehmen, das sich auf Halbleitermaterialien und spezialisierte Wafertechnologien konzentriert. Das Unternehmen entwickelte das patentierte Cold-Split-Verfahren, eine kerfloses Waferspaltungs- und Dünnungstechnologie, die auf Forschung der Harvard-Universität basiert. 2018 wurde Siltectra von Infineon Technologies übernommen.
Das Cold-Split-Verfahren ermöglicht die kerflose Spaltung und Verdünnung spröder Substrate mit deutlich geringerem Materialverschleiß im Vergleich zu herkömmlichem Drahtsägen. Der Prozess erfordert weniger Schritte als konventionelle Verfahren und ermöglicht die Rückgewinnung mehrerer dünner Wafer aus einem dickeren Wafer. Nach Branchenanalysen können Hersteller damit die Verbrauchsmaterialkosten um bis zu 50 Prozent und die Wafering-Kosten um bis zu 30 Prozent senken.
Die Technologie findet Anwendung in einer Reihe von Branchen: Photovoltaik und Silizium-Wafer-Fertigung, Verbindungshalbleiter wie Galliumarsenid und Galliumnitrid, Siliziumkarbid- und Saphirsubstrate, Keramiken sowie Leistungselektronik und MEMS. Der Fokus liegt auf der Verarbeitung hochfester Substrate und trägt damit zu Material- und Energieeffizienz in der Halbleiterherstellung bei.
