Lidrotec entwickelt in Bochum die LidroCUT®-Technologie, ein Verfahren zur hochpräzisen Waferdivision in der Halbleiterherstellung. Das Unternehmen kombiniert Laserverarbeitung mit gezielt eingesetzten Fluiden, um Mikrochips und elektronische Bauteile mit minimaler Beschädigung zu schneiden.
Die Kernstärke von Lidrotec liegt in der Vermeidung von Wärmeeintrag, der üblicherweise zu Mikrorisssen führt. Das Verfahren bindet und spült Nano- und Mikropartikel ab, wodurch saubere Schnittflächen entstehen und die Notwendigkeit nachgelagerter Reinigungsschritte sinkt. Die physikochemische Wechselwirkung zwischen Laserstrahl, Flüssigkeit und Werkstoff optimiert den Ablationsprozess.
Die Halbleiterschneidesysteme von Lidrotec sind als universelle Einzelmaschinen konzipiert, die Vollschnitte, Trim- und Nuten-Operationen in einem Arbeitsschritt bewältigen. Das Unternehmen positioniert sich in den Bereichen Halbleiter- und Wafertechnologie, Energietechnik, Medizintechnik und Materialwissenschaften. Die Systeme zielten darauf ab, Herstellern höhere Ausbeuten, bessere Verfügbarkeit und effizientere Produktion zu ermöglichen.