Kandou AI entwickelt energieeffiziente Chip-Konnektivitätstechnologien und Chiplet-basierte AI-Fabric-Lösungen für skalierbare KI-Hardwaresysteme.
Kandou AI ist ein Schweizer Halbleiterunternehmen, das 2011 als Spinoff der EPFL gegründet wurde. Das Unternehmen wurde 2025 unter dem heutigen Namen neu ausgerichtet und fokussiert sich auf Chip-Konnektivitätstechnologien sowie Chiplet-basierte AI-Fabric-Lösungen für skalierbare KI-Hardwaresysteme. Gründer Dr. Amin Shokrollahi übernimmt heute die Rolle des CTO; als CEO fungiert Srujan Linga.
Die technologische Basis des Unternehmens bildet das sogenannte Chord Signaling – ein Ansatz, bei dem Gruppen von Bits als einzelne mathematische Einheit übertragen werden. Daraus entwickelte sich die Copper MIMO-Technologie, die auf eine energie- und kosteneffiziente Datenübertragung abzielt. Kandou AI adressiert dabei vier Konnektivitätsbereiche: GPU-Konnektivität, Speicherkonnektivität, Netzwerkkonnektivität und Rack-Konnektivität. Das Unternehmen hält ein Portfolio von über 500 Patenten.
Mit seinen Chiplet-basierten AI-Fabric-Lösungen richtet sich Kandou AI an den wachsenden Markt für KI-Infrastruktur. Im Mittelpunkt steht dabei das sogenannte Data-Movement-Bottleneck – die Herausforderung, Daten effizient zwischen Chips, Speicher und Netzwerkkomponenten zu bewegen, ohne dabei unverhältnismäßig viel Energie zu verbrauchen. Die Lösungen des Unternehmens sollen die Kosten für skalierbare KI-Systeme signifikant senken.
Kandou AI versteht sich als Partner für Unternehmen, die KI-Hardwaresysteme entwickeln oder betreiben. Die erklärte Zielsetzung ist es, KI-Infrastruktur breiter zugänglich und wirtschaftlich erschwinglich zu machen – insbesondere durch günstigere Konnektivitätsarchitekturen auf Chip- und Rack-Ebene.
